真空知識(shí)
無硅真空脂在半導(dǎo)體制造中的重要性
在半導(dǎo)體制造過程中,微小的污染都可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降甚至失效。其中,硅污染是一個(gè)常見但危害很大的問題,它會(huì)影響光刻、沉積、蝕刻等關(guān)鍵工藝。為了減少硅污染,許多高精度制造環(huán)節(jié)開始采用無硅真空脂,而Apiezon N 型低溫高真空脂因其優(yōu)異的性能,成為半導(dǎo)體行業(yè)的理想選擇。
硅污染的危害
硅基潤(rùn)滑脂(如硅油或硅脂)在高溫或真空環(huán)境下容易發(fā)生“蠕變”(遷移)現(xiàn)象,導(dǎo)致硅分子擴(kuò)散到周圍環(huán)境中。在半導(dǎo)體制造中,硅污染可能帶來以下問題:
影響光刻膠附著力:硅分子會(huì)降低晶圓表面的潤(rùn)濕性,導(dǎo)致光刻膠涂覆不均勻。
干擾薄膜沉積:在CVD(化學(xué)氣相沉積)或PVD(物理氣相沉積)過程中,硅污染可能導(dǎo)致薄膜缺陷。
降低鍵合強(qiáng)度:在晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝中,硅殘留會(huì)影響界面結(jié)合質(zhì)量。
污染真空系統(tǒng):在電子束曝光或離子注入設(shè)備中,硅蒸汽可能沉積在真空腔內(nèi),影響設(shè)備壽命。
Apiezon N 低溫高真空脂的優(yōu)勢(shì)
Apiezon N 是一種烴基潤(rùn)滑脂,不含硅和鹵素,因此不會(huì)產(chǎn)生硅污染問題。它在半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括:
1. 抗蠕變性能
硅基潤(rùn)滑脂容易遷移,而 Apiezon N 采用特殊支鏈烴結(jié)構(gòu),分子量大,不易擴(kuò)散,可長(zhǎng)期穩(wěn)定使用。
適用于真空密封、軸承潤(rùn)滑等場(chǎng)景,避免硅分子污染敏感設(shè)備。
2. 低溫適應(yīng)性
工作溫度范圍廣(-269°C 至 +30°C),適用于低溫探針臺(tái)、超導(dǎo)磁體冷卻系統(tǒng)等半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。
在液氮或液氦環(huán)境下仍能保持良好潤(rùn)滑性和密封性。
3. 低出氣性(Low Outgassing)
符合 ASTM E595 標(biāo)準(zhǔn),總質(zhì)量損失(TML)<1%,可凝揮發(fā)物(CVCM)<0.1%,適合高真空環(huán)境。
不會(huì)在真空腔體內(nèi)釋放有害氣體,保障半導(dǎo)體鍍膜和蝕刻工藝的穩(wěn)定性。
4. 易清潔性
可使用芳香烴溶劑(甲苯、二甲苯)或環(huán)保檸檬烯輕松去除,避免殘留。
不溶于酒精或丙酮,因此不會(huì)與半導(dǎo)體清洗工藝沖突。
Apiezon N低溫高真空脂在半導(dǎo)體行業(yè)的典型應(yīng)用
真空密封:
用于半導(dǎo)體設(shè)備的真空腔體、閥門和法蘭密封,防止氣體泄漏。
適用于電子束曝光機(jī)、離子注入機(jī)等高真空設(shè)備。
低溫測(cè)試:
在低溫探針臺(tái)中固定晶圓或芯片,確保良好的熱接觸。
用于超導(dǎo)量子計(jì)算設(shè)備的冷卻系統(tǒng)熱耦合。
光學(xué)組件潤(rùn)滑:
在光刻機(jī)的精密運(yùn)動(dòng)部件(如導(dǎo)軌、軸承)中使用,避免硅蒸汽污染光學(xué)元件。
晶圓搬運(yùn)與固定:
在晶圓切割或研磨過程中,作為臨時(shí)固定介質(zhì),確保沒有污染。
在半導(dǎo)體制造中,硅污染是影響良率和設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。Apiezon N 無硅真空脂憑借其抗蠕變、低出氣、耐低溫等特性,成為高真空和低溫環(huán)境下的理想選擇。無論是光刻、沉積還是封裝測(cè)試,采用無硅潤(rùn)滑脂都能有效降低污染風(fēng)險(xiǎn),提升半導(dǎo)體制造的可靠性和效率。
對(duì)于需要高潔凈度、高穩(wěn)定性的半導(dǎo)體工藝,Apiezon N低溫高真空脂已被NASA、美國(guó)海軍及多家半導(dǎo)體設(shè)備制造商認(rèn)可,是保障先進(jìn)制程順利運(yùn)行的重要材料之一。
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